Українська
Javanese
Latine
ລາວ
български
Burmese
नेपाली
తెలుగు
فارسی
Javanese
Українська
Қазақ
Euskal
Azərbaycan
Беларус
Српски
मराठी
Slovenski
Română
Eesti Keel
Lietuvos
Македонски
slovenský
Ελληνικά
čeština
ไทย
Nederlands
Italiano
Deutsch
日本語
français
русский
Português
Español
Polski
한국어
Svenska
norsk
عربى
Gaeilge
Pilipino
Suomi
Dansk
বাংলা
Malay
magyar
English
SANXIS TECHNOLOGY (HONG KONG) LIMITED
Новини
-
Які критерії прийнятності для якості процесу маски для пайки друкованої плати? (Частина 1.)
Сьогодні ми дізнаємося, що маска для паяння друкованої плати повинна відповідати стандартам обробки.
-
Запит PCB Solder Mask
Плівка стійкості до припою повинна добре утворювати плівку, щоб гарантувати, що вона може бути рівномірно покрита дротом друкованої плати та прокладкою для створення ефективного захисту.
-
У чому секрет кольору паяльної маски для друкованої плати? (Частина 3.)
Чи впливає колір паяльної маски друкованої плати на друковану плату?
-
Різниця між золотим покриттям і методом занурення золота
Імерсійне золото використовує метод хімічного осадження за допомогою методу хімічної окислювально-відновної реакції для створення шару покриття, як правило, більш товстого, є хімічним методом осадження золотого шару нікелевого золота, можна досягти більш товстого шару золота.
-
Різниця між виробництвом імерсійного золота та іншими виробництвами обробки поверхні
Тепер ми розглянемо розсіювання тепла, міцність паяння, можливість проводити електронне тестування та складність виготовлення, що відповідає вартості чотирьох аспектів виробництва іммерсійного золота порівняно з іншими виробниками обробки поверхні.
-
Відмінності між Immersion Gold і Gold Finger
Відмінності між Immersion Gold і Gold Finger
-
Переваги друкованих плат з імерсійним золотом
Сьогодні поговоримо про переваги імерсійного золота.
-
Принцип імерсійного золотого процесу
Ми всі знаємо, що для того, щоб отримати друковану плату з хорошою провідністю, мідь на друкованій платі в основному є електролітичною мідною фольгою, а мідні паяні з’єднання під час впливу повітря надто довго легко окислюються,
-
Дослідження гальванічного покриття для друкованих плат HDI із високим співвідношенням сторін (частина 1)
Як ми всі знаємо, зі швидким розвитком комунікаційних та електронних продуктів дизайн друкованих плат як несучих підкладок також рухається до вищих рівнів і більшої щільності. Високі багатошарові об’єднальні панелі або материнські плати з більшою кількістю шарів, більшою товщиною плати, меншим діаметром отворів і щільнішою проводкою матимуть більший попит у контексті постійного розвитку інформаційних технологій, що неминуче створить більші проблеми для процесів обробки друкованих плат. .
-
Що таке PCB SMT трафарет (частина 6)
Специфікація процесу виготовлення трафарету SMT включає кілька важливих компонентів і кроків для забезпечення якості та точності трафарету. Тепер давайте дізнаємося про ключові елементи, задіяні у виробництві трафаретів SMT: 1. Каркас 2. Сітка 3. Лист трафарету 4. Клей 5. Процес виготовлення трафарету 6. Дизайн трафарету 7. Натяг трафарету 8. Позначте бали 9. Вибір товщини трафарету
